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辘集脚集成块的手工焊接办法

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  密集脚集成块的手工焊接方法 电子爱好者在进行电子设计制作时,最头痛的是焊接密集脚贴 片集成块。如 VS1003 的焊接,往往感到无从下手。下面根据我设计 制作时的经验,将具体的手工操作方法介绍给大家,希望能助你一臂 之力。 所需辅助材料如下: 1. 2. 3. 修手机用的高级焊膏。 平常手边用的塑料皮多股细铜线。 松香和低熔点焊锡丝。 当然,尖嘴铬铁是少不了的。焊锡丝最好是 63/37,即锡占 63 份,铅占 37 份的那种。这种焊锡丝熔点低,且流动性好。能确保 焊接的成功。 方法如下: 1.焊接时最难的地方是,贴片集成块脚与印刷电路板 上对应脚的准确定位。不能准确定位,焊接就无从 做起。这时焊膏就派上用场了。在集成块的四周管 脚涂上焊膏,并在集成块的正肚底下也涂上焊膏。 将集成块按照脚位对应关系在印刷电路板上放好, 再借助放大镜将两者位置准确较对,并压好集成块。 在这里,焊膏的作用有两个,一是助焊,二是利用 其膏状粘性将集成块固定好。防止下一步焊接时的 位置移动,方便接下来的操作。 2.用尖端铬铁在集成块的四角各焊接一个脚,这样集 成块整体就基本因定了,不容易再发生整体脚位错 移。 3.取一段多股铜线,去掉一定长度的塑料皮,将露出 的多股细铜丝拧在一起。用加热好的铬铁压着铜丝 股在松香里过一下,然后给这段铜丝股用铬铁上锡。 这里的上锡量有一定的讲究。 4.将上好锡的铜丝股压在集成块排脚的右端,将铬铁 压放在铜丝股上,待焊锡熔化时,铜丝牵引带着铬 铁从右向左轻轻拖过集成块的排脚。由于焊锡的液 态流动性,这时集成块各脚就和印刷电路板上的脚 焊接好了。 到这里你会发现,在第 3 步中,若铜丝股上锡量 合适的话,焊接出来的集成块脚又整齐又干净,不会 发生锡连脚现象。 5 若发生锡连脚现象,重复第 3 步,但这时不给铜丝 股上锡,将上了松香的铜丝股放在锡连脚位置,用 铬铁压在铜丝股上在该位置加热,铜丝股即可将锡 连脚位置多余的焊锡吸附干净。 6.用放大镜仔细观察集成块四周脚位焊接情况,并进 行修整即可。 请注意,第 2 步必不可少,若直接进行第 3 步,焊膏受热后 液化失去粘性,集成块位置很容易发生变化。 原创作者: 李冀生 2014.4.15

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